青島電路板焊接加工
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PCBA加工中檢測技術的種類比較

發布日期:2019-04-16 作者:青島特瑞信電子科技有限公司 點擊:

青島電路板加工焊接處理中檢測技術的比較


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目前,SMT電子組裝領域有多種檢測技術,如人工眼睛檢測,在線檢測,自動光學檢測,自動X射線檢測和功能檢測等。這些檢測方法各有優缺點。


(1)人工視覺檢查是一種肉眼檢查的方法。其檢測范式有限,可以檢測組件的缺失組裝,方極性,類型誤差,橋接和部分虛焊。在人工目視檢查中容易受到主觀因素的影響,因此具有很高的不穩定性。通過手動目視檢查處理0603,0402和細間距芯片更加困難,特別是當BGA元件被廣泛使用時,通過手動目視檢查檢查焊接質量非常困難。無法采取行動。

(2)飛針測試是一種機器測試方法。它使用兩個探頭為元件增加電能,實現檢測,可以檢測元件故障,性能差等缺陷。該測試方法更適用于插入安裝在0805以上的低密度元件的PCB和PCB。


然而,由于元件的小型化和產品的高密度,該測試方法的缺點是顯而易見的。對于0402級元件,由于焊點面積小,探頭無法準確連接,特別是對于高密度消費電子產品,探頭將無法接觸焊點。此外,無法準確測量帶有并聯電容和電阻的PCB。因此,隨著產品的高密度和部件的小型化,飛針測試在實際測試工作中的使用越來越少。

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