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SMT貼片加工表面組裝件的安裝與焊接工藝方法

發布日期:2019-04-16 作者:青島特瑞信電子科技有限公司 點擊:

青島SMT貼片加工表面組件的安裝和焊接主要通過自動安裝和焊接(波峰焊,回流焊等)進行。表面組件的安裝和焊接主要分為兩個基本過程,即焊膏/回流焊接工藝和貼片膠/波峰焊工藝。


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1.焊膏/回流焊接工藝

主要用于焊接元件(SMD)的安裝和焊接,焊膏/回流焊接生產線主要由三大設備組成:錫膏印刷,修補機和回流焊爐。首先將其不同的插入式組件插入然后進行焊接。首先在印刷電路板的焊盤上涂上焊膏,然后通過集成光,電,氣和機械的高精度自動設備貼片機將元件粘貼在前涂層焊膏的焊盤上。Z后,通過回流爐加熱焊膏并再次熔化,使得貼片部件牢固地焊接到焊盤上。

2.貼片膠/波峰焊工藝

當貼片組件和傳統插座組件在印刷電路板上混合時,必須使用貼片膠/波峰焊接工藝。在該過程中,貼片元件通過粘附在表面a上的焊盤之間的間隙上而附接到電路板的表面a,然后反轉。 b面上的通孔元件,使得通孔的銷和貼片元件在a面上,即下面板上。波峰焊接后,可以焊接插件和貼片元件。貼片膠/波峰焊技術價格便宜,但需要很多設備,難以實現高密度組裝。

合理的裝配過程是質量和效率的保證。在確認表面組裝模式后,可以根據需要和具體設備條件確定該過程。不同的裝配方法有不同的工藝流程,相同的裝配方法也可以有不同的工藝流程,這主要取決于材料的類型和表面處理質量要求等。

以上是青島特瑞信電子科技有限公司組織的表面組件的安裝和焊接工藝。希望對您有所幫助。

本文網址:http://www.campus111.com/news/366.html

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