青島電路板焊接加工
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青島貼片加工包錫品質要求

發布日期:2019-04-16 作者:青島特瑞信電子科技有限公司 點擊:

如上所述,為了確保青島SMT貼片加工車間PCB產品的Z終質量,我們應該做出哪些質量要求?以下京邦技術人員談談SMT質量的要點。



青島SMT貼片加工廠家哪家好


一.現象:


錫覆層意味著焊料太多,焊點周圍涂錫太多,以確定它們是否是標準焊點。

二.原因:

(1)焊接溫度太低或傳送帶速度太快,這使得熔融焊料的粘度太高。

(2)PCB的預熱溫度過低,焊接時元件和PCB吸收熱量,降低了實際的焊接溫度。


(3)低活性或低比重的助焊劑。


(4)襯墊,插孔或銷的可焊性差,不能完全滲透。產生的氣泡在焊點中。


(5)焊料中錫的比例減少,或焊料中銅的雜質高,這使焊料粘度增加并且流動性變差。料殘留物太多。

三.解決方案:


1)錫波溫度為(250土5)℃,焊接時間為3-5秒。

(2)預熱溫度根據PCB尺寸,板層,元件數量以及是否安裝元件設定。 PCB的底部溫度在90到130℃之間。

(3)改變通量或調整適當的比例。

(4)為了提高PCB的加工質量,應首先使用元件,不要存放在潮濕的環境中。

(5)當錫的比例小于61.4%時,可以適當地添加一些純錫,并且當雜質太高時應該更換焊料。

(6)每天在工作結束時清理殘留物。

本文網址:http://www.campus111.com/news/367.html

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