青島電路板焊接加工
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青島SMT貼片加工中品質檢測要點

發布日期:2016-07-27 作者:青島特瑞信電子科技有限公司 點擊:

青島SMT貼片加工中品質檢測要點,質量是產品的基礎,尤其是在作為高精度行業的貼片加工中,尤為重要。為了在貼片加工中實現高通過率和高可靠性的質量目標,有必要對印刷電路板的設計、元器件、材料、工藝、設備、規章制度等進行控制。其中,面向預防的過程控制在貼片加工行業尤為重要。在貼片制造過程的每一個步驟中,都需要通過有效的檢測手段防止各種缺陷和不合格隱患流入下一個過程。

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貼片測試包括來料測試、工藝測試和表面組裝板測試。過程測試中發現的質量問題可以通過返工來糾正。進貨檢驗、焊膏印刷和焊前檢驗中發現的不合格產品返工成本相對較低,對電子產品可靠性的影響相對較小。但是,焊接后不合格產品的返工情況卻大不相同,因為焊接后返工需要在焊接后重新焊接,除了需要時間、材料外,還可能損壞元器件和電路板。因為有些元件是不可逆的,如底部填充倒裝芯片,以及。BGA、CSP需要在修復后再植,包埋技術、多芯片堆疊等產品修復難度較大,因此焊接后必須佩戴防靜電手套和聚氨酯涂層手套。

可以看出,過程測試,特別是以前的過程測試,可以降低缺陷率和廢品率,降低返工/維修成本,通過缺陷分析從源頭上防止質量隱患的發生。

表面安裝面板的Z終檢查同樣重要。如何確保向用戶交付合格可靠的產品是贏得市場競爭的關鍵。有許多Z終測試項目,包括外觀測試、元件位置、型號、極性測試、焊點測試、電氣性能和可靠性測試。


本文網址:http://www.campus111.com/news/371.html

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