青島電路板焊接加工
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青島SMT貼片加工膠涂敷工藝要求

發布日期:2016-07-27 作者:青島特瑞信電子科技有限公司 點擊:

在不同的涂層工藝中,對青島SMT貼片加工有一些特殊的要求。例如,當使用分配器點涂布和針轉移印刷技術來涂布貼片時,要求貼片薄膜能夠平滑地離開針或針端,而不會形成一系列不精確或隨機的涂布現象。因此,要求貼片薄膜的潤濕力和表面張力性能穩定,適應性廣,其性能不受鍵合印刷電路板材料變化的影響。這是因為,當使用分配器點涂布和針轉移印刷技術時,如果補復膜對印刷電路板表面的潤濕力小,則很難施加補復膜;如果它具有很強的內聚力,就會形成“系列”涂層現象;如果沒有穩定的性能和一定范圍的適應性,其涂裝工藝將會非常差。

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無論采用何種鍍膜工藝,鍍膜時都應避免薄膜、印刷電路板和貼片/貼片中的污染物;補片膜不會干擾良好的焊點,也就是說,它不會污染焊盤和貼片元件端子;涂層不良的補復膜可及時從印刷電路板上清除;選擇的包裝形式應與涂層設備和儲存條件等兼容。在貼膜應用中,應根據涂布方法和粘接要求進行性能測試,以便正確選擇貼膜。


本文網址:http://www.campus111.com/news/372.html

關鍵詞:青島貼片加工,青島SMT貼片加工,青島電路板焊接加工

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