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青島SMT貼片加工的基本工藝流程

發布日期:2016-07-27 作者:青島特瑞信電子科技有限公司 點擊:

隨著PCBA組裝電子產品向小型化、高組裝密度方向發展,表面貼裝技術也是主要的電子組裝技術。然而,在一些印刷電路板中,仍然會有一定數量的元件插入孔中。插件組件和表面組裝組件的組裝稱為混合組件,簡稱混合組件。所有表面組裝部件的組裝稱為全表面安裝。

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PCBA的組裝方法及其工藝流程主要取決于組裝部件的類型和組裝條件。一般可分為單面安裝工藝、單面混合安裝工藝、雙面安裝工藝和雙面混合安裝工藝四種。

1。單面安裝工藝

單側安裝是指所有組件都是安裝組件,所有組件都組裝在PCB的一側。單面貼裝工藝的主要工藝流程是:印刷錫膏→貼片→回流焊→清洗→檢驗→修理。

2。單面混裝工藝

單側混裝是指包括安裝件和插入件在內的元器件單側混裝的主要工藝流程,所有元器件均組裝在印刷電路板的一側:印刷錫膏→補片→回流焊→插件→波峰焊→清洗→檢查→修理。

三。雙面粘貼工藝

雙面安裝是指所有元件均為安裝元件,元件分布在印刷電路板兩側的組裝。雙面粘貼過程的主要工藝流程為:A面印刷錫膏、粘貼、回流焊、插件、彎銷、翻轉板、B面粘貼膠、粘貼、固化、翻轉板、波峰焊、清洗、測試和維修。

4。雙面混合包裝工藝

雙面混合組裝是指元件既為安裝元件又為插入元件,且分布在印刷電路板兩側的組裝。雙面混合包裝工藝的主要工藝流程為:A面印刷錫膏→補片→回流焊→插件→彎針→翻轉→B面補片膠→補片→固化→翻轉→波峰焊→清洗→檢查→修理。


本文網址:http://www.campus111.com/news/373.html

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