青島電路板焊接加工
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SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些?

發布日期:2019-04-16 作者:青島特瑞信電子科技有限公司 點擊:

青島SMT貼片加工哪家好


青島SMT貼片加工SMT貼片加工的拆卸和焊接技術如下:

1.對于腳較少的SMD元件,如電阻器,電容器,雙極和三極管,首先在PCB板上的一個焊盤上施加鍍錫,然后左手用鑷子將元件夾到安裝位置并保持它們靠在電路板上,右手用焊鐵焊接焊盤上的引腳。左手鑷子可以松開,其余的腳可以用錫線焊接。只要組件的兩端與烙鐵同時加熱,也可以容易地拆卸這些組件,并且在錫熔化后可以通過輕微提升來移除組件。

2.對于具有更多引腳和更寬間距的SMT貼片組件,采用類似的方法。首先,在焊盤上施加鍍錫,然后用左手鑷子夾緊元件焊接一只腳,然后用錫線焊接另一只腳。使用熱風槍通??梢愿玫夭鹦哆@些部件。一個手持式熱風槍熔化焊料,另一只手使用鑷子等夾子在焊料熔化時去除元件。

3.對于具有高針密度的部件,焊接程序類似,即首先焊接一只腳,然后用錫線焊接其余的腳。腳的數量很大且密集,引腳和焊盤的對齊是關鍵。通常,拐角處的焊盤鍍有非常少的錫,并且用鑷子或手將部件與焊盤對齊。銷的邊緣對齊。用很小的力將元件壓在PCB板上,焊盤的相應引腳用烙鐵焊接。

Z后,建議高銷密度組件的主要拆卸是熱風槍,用鑷子夾緊組件,用熱風槍來回吹動所有銷,并在熔化時提升組件。如果需要拆卸的部件,則不應將吹氣指向部件的中心,并且時間應盡可能短。卸下組件后,用烙鐵清潔墊。

本文網址:http://www.campus111.com/news/378.html

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