青島電路板焊接加工
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青島貼片加工的焊點質量解析

發布日期:2019-04-18 作者:青島特瑞信電子科技有限公司 點擊:

青島SMT貼片加工,良好的焊點應該是在設備的使用壽命周期內,其機械和電氣性能都不發生失效。其外觀表現為:

 

(1) 完整而平滑光亮的表面;

(2) 適當的焊料量和焊料完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位,元件高度適中; 

(3) 良好的潤濕性;焊接點的邊緣應當較薄,焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ,Z大不超過600.

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SMT加工外觀檢查內容:

(1)元件有無遺漏;

(2)元件有無貼錯;

(3)有無短路;

(4)有無虛焊;虛焊原因相對比較復雜。

 

SMD(表貼元器件)質量不好、過期、氧化、變形,造成虛焊。這是較多見的原因。 (1)氧化的元件發烏不亮。氧化物的熔點升高,

此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接,但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是否有氧化的情況,且買回來后要及時使用。同理,氧化的焊膏也不能使用。 (2)多條腿的表面貼裝元件,其腿細小,在外力的作用下極易變形,一旦變形,肯定會發生虛焊或缺焊的現象,所以貼前焊后要認真檢查及時修復。

 

手機,平板電腦等一些電子產品都以輕,小,便攜為發展趨勢化,在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點質量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點作為焊接的橋梁,它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。也就是說,在生產過程中,SMT的質量Z終表現為焊點的質量。


本文網址:http://www.campus111.com/news/395.html

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