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青島貼片加工中焊膏不完全熔化是什么原因

發布日期:2021-08-23 作者: 點擊:

有些青島貼片廠在焊接過程中可能遇到焊膏未完全熔化的問題,這是什么原因?怎樣才能避免這種情況的發生?以下百千成貼片加工小編就為大家列舉幾種情況進行分析。


1.當印刷電路板上的所有焊點或大多數焊膏未完全熔化時,表明再流焊峰溫度低或重流時間短,導致焊膏熔化不足。

防范對策:調節溫度曲線,一般應在比焊膏熔化30-40℃,再流時間30~60s。


2.SMT貼片加工制造商在焊接大尺寸的smt電路板時,存在著橫向兩側不完全熔化的現象,表明再流焊爐橫向溫度不均勻。這一般發生在爐體較窄、保溫差的情況下,由于橫截面比中間溫度低所致。

預防性對策:可適當提高爐頂溫度或延長再流時間,盡量將Smt加工電路板置于爐中進行焊接。


3.當焊膏熔化不完全發生在smt貼片裝配板的固定位置,如大焊點、大元件和大元件周圍,或在印刷板的背面貼上大熱量裝置的部分,或由于吸熱過大或導熱受阻。

防范對策:①貼片加工廠雙面貼裝電路板時,盡量把大元件布于SMT電路板同側,排布應錯開,排布應錯開。②適當提高峰溫或延長再流時間。


4.紅外線爐問題-由于紅外線爐焊接過程中深色吸熱較黑,黑色設備比白色焊點高約30-40℃,因此在相同的SMT電路板上,由于其顏色和尺寸不同,其溫度也會有所不同。

防止措施:為使深色周圍較大的焊點及大體積零件達到焊接溫度,應提高焊接溫度。


5.焊膏質量問題——金屬粉含氧量高,焊劑性能差,或焊膏使用不當;如果從低溫柜中取出焊膏,直接使用,因為焊膏的溫度低于室溫,會導致水蒸氣凝結。焊膏吸收空氣中的水分,攪拌后將水蒸氣混合到焊膏中,或者使用回收過期的焊膏。


防范對策:不使用劣質焊膏,制定焊膏使用管理制度。如果在有效期內使用,使用前一天從冰箱中取出焊膏,達到室溫后打開容器蓋,防止水蒸氣凝結;回收的焊膏不能與新的焊膏混合使用。


青島貼片加工

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