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SMT貼片加工工藝的競爭優勢

發布日期:2021-11-18 作者:特瑞信 點擊:

與傳統穿孔元件相比,SMT貼片組裝密度高片式元件的面積和質量大大降低。一般來說,使用smt貼片可以減少60%的電子產品體積和75%的質量。通孔安裝工藝元件,按2.54mm網格安裝元件,而smt貼片組裝元件網格從1.27mm發展到目前0.63mm網格,為0.5mm網格安裝元件,密度較高。例如,64引腳DIP集成塊的組裝面積為25mm×75mm,同一引線采用QFP,引線間距為0.63mm,其組裝面積為12mm×12mm,面積為通孔工藝的1/12。

可靠性高。由于片式元件可靠性高,設備小而輕,抗震能力強,自動化生產,貼裝可靠性高。一般不良焊點率小于100萬分之十,低于通孔插件元件峰值焊接技術。smt貼片組裝的電子產品MTBF平均為25萬小時。目前,幾乎90%的電子產品采用smt貼片工藝。

高頻特性好。由于片式元件安裝牢固,設備通常為無引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性。SMC和SMD設計的電路蕞高頻率為3GHz,而通孔元件僅為500MHz。smt貼片也可以縮短傳輸延遲時問,可以用于時鐘頻率超過16MHz的電路。若采用MCM工藝,計算機工作站的髙端時鐘頻率可達100MHz,寄生電抗引起的附加功耗可降低2~3倍。

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SMT貼片加工也大大降低了成本,降低了印刷電路板的使用面積,是通孔工藝的1/12。如果安裝CSP,其面積將大大降低。減少印刷電路板上的鉆孔數量,節省維修費用。由于頻率特性的增加,電路調試成本降低。由于片式元件體積小,質量輕,包裝、運輸和儲存成本降低。smt貼片和SMD發展迅速,成本迅速下降。片式電阻的價格相當于通孔電阻,約合1分人民幣。

便于自動化生產。目前,為了實現印刷電路板的完全自動化,需要擴大原印刷電路板面積的40%,使自動插件的插頭插入元件,否則沒有足夠的空間間隙,損壞零件。smt貼片機采用真空吸嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件形狀,但提高了安裝密度。實際上,小元件和細間距QFP器件都采用smt貼片機生產,實現全線自動化生產。

當然,在SMT貼片的加工和生產中也存在一些問題,如:元件上的標稱值看不清楚,維護困難;維護和更換設備困難,需要專用工具;元件與印刷電路板之間的熱膨脹系數一致性較差。然而,這些問題都是發展中的問題。隨著專用拆裝設備的出現和新型低膨脹系數印刷電路板的出現,這些問題得到了顯主改善。


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