青島電路板焊接加工
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青島電路板焊接加工

  • 所屬分類:電路板加工

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  • 發布日期:2019/04/26
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線路板,電路板, PCB板,pcb焊接技術近年來電子工業工藝發展歷程,可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則上傳統插裝件也可用回流焊工藝,這就是通常所說的通孔回流焊接。其優點是有可能在同一時間內完成所有的焊點,使生產成本降到Z低。然而溫度敏感元件卻限制了回流焊接的應用,無論是插裝件還是SMD.繼而人們把目光轉向選擇焊接。大多數應用中都可以在回流焊接之后采用選擇焊接。這將成為經濟而有效地完成剩余插裝件的焊接方法,而且與將來的無鉛焊接完全兼容。


工藝技術原理

青島電路板焊接加工采用的回流焊的原理。這里介紹一下錫球在焊接過程中的回流機理。

當錫球至于一個加熱的環境中,錫球回流分為三個階段:

預熱

首先,用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發,溫度上升必需慢(大約每秒5° C),以限制沸騰和飛濺,防止形成小錫珠,還有,一些元件對內部應力比較敏感,如果元件外部溫度上升太快,會造成斷裂。

助焊劑(膏)活躍,化學清洗行動開始,水溶性助焊劑(膏)和免洗型助焊劑(膏)都會發生同樣的清洗行動,只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。

當溫度繼續上升,焊錫顆粒首先單獨熔化,并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋,并開始形成錫焊點。

回流

這個階段Z為重要,當單個的焊錫顆粒全部熔化后,結合一起形成液態錫,這時表面張力作用開始形成焊腳表面,如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil(1 mil = 千分之一英寸),則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開,即造成錫點開路。

冷卻

冷卻階段,如果冷卻快,錫點強度會稍微大一點,但不可以太快否則會引起元件內部的溫度應力。


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